GB/T 17472-2008 微电子技术用贵金属浆料规范
| 标准名称： | 微电子技术用贵金属浆料规范 |
| 英文名称： | Specification for pastes of precious metal used for microelectronics |
| 中标分类： | 冶金 >> 有色金属及其合金产品 >> 贵金属及其合金 |
| ICS分类： | 冶金 >> 有色金属 >> 其他有色金属及其合金 |
| 替代情况： | 替代GB/T 17472-1998 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2008-03-31 |
| 实施日期： | 2008-09-01 |
| 首发日期： | 1998-08-19 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 提出单位： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 起草人： | 赵汝云、刘成、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2008-06-01 |
| 页数： | 7页 |
| 计划单号： | 20062652-T-610 |
| 书号： | 155066·1-31527 |
本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于绕结型及固化型微电子技术用贵金属浆料，非贵金属浆料也可参照执行。 本标准修改采用ＩＳＯ１５６２：２００４ 《牙科学 铸造金合金》和ＩＳＯ８８９１：１９９８ 《贵金属含量２５％～７５％的牙科铸造合金》。 本标准根据ＩＳＯ１５６２：２００４ 和ＩＳＯ８８９１：１９９８重新起草 本标准代替ＧＢ／Ｔ１７１６８—１９９７《齿科铸造贵金属合金》，与其相比主要变化如下：
———按照目前较通行的用语，将标准名称改为“牙科铸造贵金属合金”；
———增加了“随模冷却”、“内包装”、“电化学行为”等内容；
———将“产品类型”改为“分类”；
———用“维氏硬度”代替“维氏硬度按铸态提供实测值”；
———用“耐腐蚀性”代替“腐蚀试验”；
———用“抗晦暗性”代替“失泽试验”；
———去掉“供应状态”、“订货单内容”、“包装、标志、运输和贮存”等内容；
———增加“取样”、“试样制备”及相关示意图；
———采用新的试验方法；
———将“检验规则”改为“包装、标识和说明书”；
———将原“附录Ａ 腐蚀试验———静态浸泡试验”改为“附录Ａ 表面腐蚀试验法———静态浸泡试验”；
———将原“附录Ｂ 失泽试验———硫化钠试验”改为“附录Ｂ 抗晦暗试验法———硫化钠试验”；
———增加“附录Ｃ 电化学试验法———电动势试验”。
没有内容
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下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
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